金相試樣制備的目的是顯示樣品的真實組織，制樣結果要求具有重現(xiàn)性。金相試樣的磨拋是金相制樣的關鍵步驟
1、 金相試樣制備-磨樣
金相試樣磨光的目的，是得到一個平整光滑的磨面，為下一道拋光工序打好基礎。磨面上允許有極細而均勻的磨痕，此磨痕可在以后的拋光中消除。磨光分為粗磨與細磨兩步。
粗磨：采用金相砂輪機、金相砂帶機 、手、銼刀、預磨機等，將取樣所形成的粗糙表面和不規(guī)則外形修整成為平整的試樣，并磨成適合的外形 。
細磨：采用金相砂紙（通常是SiC砂紙）、金剛石磨盤等，砂紙?zhí)枖?shù)一般為120、280、01、03、05、或120、280、02、04、06號。消除粗磨留下的較深的磨痕，為試樣磨面的拋光工序做好準備 。
2、 金相試樣制備-拋光
拋光是試樣制備的最后一道，去處表面的細微磨痕，成為光滑無瑕的鏡面，分為：機械拋光、電解拋光和化學拋光。
機械拋光是在專用的拋光機上進行拋光，靠極細的拋光粉和磨面間產生的相對磨削和滾壓作用來消除磨痕。
電解拋光是利用陽極腐蝕法使樣品表面光滑平整的方法，把磨光的樣品浸入電解液中，樣品作為陽極，陰極可用鋁片或不銹鋼片制成，接通電源，一般用直流電源。特別適應于有色金屬及其它的硬度低、塑性大的金屬。如鋁合金、不銹鋼等，缺點是對非金屬夾雜物及偏析組織、塑料鑲嵌的樣品等不適應。
化學拋光是靠化學試劑對樣品表面凹凸不平區(qū)域的選擇性溶解作用消除磨痕的一種方法。缺點是樣品的平整度差，夾雜物易腐蝕脫落，拋光液易失效，只適應于低倍觀察。
