- [檢測(cè)百科]分享：硅、鎳含量與制備工藝對(duì)Al-Si-Ni合金組織和熱學(xué)性能的影響2024年12月25日 11:08
- 高鋁含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)50%~90%）的Al-Si合金具有導(dǎo)熱性好、熱膨脹系數(shù)低、密度低、成本低等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)應(yīng)用于微波功率器件、集成功率模塊、收發(fā)模塊等電子功率器件的封裝基座等方面。然而,通過鑄造工藝制備的高鋁含量Al-Si合金的熱物理性能無法滿足電子封裝用材料的要求[1],需要采用噴射沉積法復(fù)合熱壓工藝進(jìn)行制備[2],但這種復(fù)雜的制備工藝限制了其在電子封裝材料方面的應(yīng)用。在鑄造時(shí),改進(jìn)凝固工藝可以改善Al-Si合金的組織,進(jìn)而提高其熱物理性能。
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- [檢測(cè)百科]分享：硅、鎳含量與制備工藝對(duì)Al-Si-Ni合金組織和熱學(xué)性能的影響2024年12月11日 11:21
- 高鋁含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)50%~90%）的Al-Si合金具有導(dǎo)熱性好、熱膨脹系數(shù)低、密度低、成本低等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)應(yīng)用于微波功率器件、集成功率模塊、收發(fā)模塊等電子功率器件的封裝基座等方面。然而,通過鑄造工藝制備的高鋁含量Al-Si合金的熱物理性能無法滿足電子封裝用材料的要求[1],需要采用噴射沉積法復(fù)合熱壓工藝進(jìn)行制備[2],但這種復(fù)雜的制備工藝限制了其在電子封裝材料方面的應(yīng)用。
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- [檢測(cè)百科]分享：罩式退火爐爐臺(tái)承重板裂紋分析與修復(fù)2024年02月21日 10:02
- 爐臺(tái)承重板作為罩式退火爐的重要設(shè)備，它的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)安全有著重大的影響。文章從工作環(huán)境、受力情況、安裝精度及位置、材質(zhì)等方面入手，運(yùn)用有限元法，分析了承重板出現(xiàn)裂紋的原因，探討了設(shè)備修復(fù)方法及注意事項(xiàng)，提高了設(shè)備的使用壽命，降低了設(shè)備維護(hù)成本。
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- [檢測(cè)百科]分享：NixAlTiCrFeCoCu高熵合金的顯微組織與性能2021年07月30日 13:13
- 利用真空電弧爐制備了NixAlTiCrFeCoCu(x＝０．５,１．０,１．５,２．０,２．５,３．０)高熵合金,研究了鑄態(tài)合金的顯微組織、壓縮性能和耐腐蝕性能.結(jié)果表明:此高熵合金的顯微組織主要由具有面心立方結(jié)構(gòu)和體心立方結(jié)構(gòu)的固溶體組成,有花瓣?duì)瞀料?、菊花狀共晶組織、富銅的晶間組織和富鎳相等;隨著鎳含量增加。
- 閱讀（18） 標(biāo)簽：金相分析|金屬材料檢測(cè)|腐蝕試驗(yàn)
- [檢測(cè)百科]高溫合金強(qiáng)化化學(xué)成分分析2020年05月28日 12:03
- 高溫合金的固溶強(qiáng)化就是利用加入的某些合金元素（如鉭、鈮、鎢、鉬、鈦、釩、鋁、鉻、鈷等），讓其溶入基體（鐵基高溫合金為鐵素體或奧氏體，鎳基為奧氏體），改變基體的原子分布和原子之間的結(jié)合力，提高基體的強(qiáng)度的方法。屬于固溶強(qiáng)化的典型高溫合金有GH3030、GH3039、GH3128、GH1140等，合金化特點(diǎn)是鋁、鈦含量少，鎳含量高。
- 閱讀（41） 標(biāo)簽：金屬材料檢測(cè)|化學(xué)分析
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