分享:無氧銅電子束焊接接頭的顯微組織及力學(xué)性能
丁 尋,李晉煒,陸業(yè)航
(中國航空制造技術(shù)研究院,北京 100024)
摘 要:以40mm 厚的無氧銅板材作為研究對象,選取適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)進(jìn)行電子束焊接,對母材和焊接接頭的顯微組織及力學(xué)性能進(jìn)行了對比分析.結(jié)果表明:無氧銅板經(jīng)電子束焊接后,焊接接頭無明顯表面缺陷,焊縫區(qū)域狹窄呈釘形,顯微組織為鑄態(tài)等軸晶粒,焊接接頭性能良好,其硬度、抗拉強(qiáng)度及塑性均與母材的相當(dāng).
關(guān)鍵詞:無氧銅;電子束焊接;顯微組織;力學(xué)性能
中圖分類號:TG456.3 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A 文章編號:1001G4012(2018)03G0162G04
MicrostructureandMechanicalPropertiesofOxygenFreeCopperElectronBeamWeldingJoints
DINGXun,LIJinwei,LUYehang
(AVIC ManufacturingTechnologyInstitute,Beijing100024,China)
Abstract:The40 mm thick OFC platesastheresearchobject weldedbyelectronbeam welding with
appropriateprocessparameters.Microstructureand mechanicalpropertiesofOFC weldingjointswerecompared
withbasematerial.Theresultsshowthattheweldingjointhasnoapparentsurfacedefects,theweldzonenailedand
themicrostructureascastequiaxedcrystalgrainaftertheelectronbeamweldingofOFC.Theweldingjointhasgood
performance,anditshardness,tensilestrengthandplasticitywereequaltothatofthebasematerial.
Keywords:oxygenGfreecopper;electronbeam welding;microstructure;mechanicalproperty
無氧銅(OFC)作為一種高純度銅材料,有著極好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性和良好的耐蝕、加工、焊接性.基于銅在各個領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用,其焊接性能越來越受到關(guān)注[1].銅在焊接過程中主要會出現(xiàn)以下幾種問題:焊縫難熔合,成形差;容易發(fā)生焊接變形,熱裂傾向大;熱輸入量大導(dǎo)致晶粒粗大,焊接接頭性能下降[2].電子束焊接熱效率高、能量集中、熱輸入量小,使得焊縫金屬冷卻快,能有效避免晶粒粗大[3].近年來,有學(xué)者針對銅及銅合金與異種金屬的焊接性能進(jìn)行了一些研究,主要焊接方式有攪拌摩擦焊、激光焊、氬弧焊、釬焊等,而關(guān)于無氧銅電子束焊接的研究較少[4G7].為此,筆者選取了合理的電子束焊接工藝,研究了大厚度無氧銅板材焊接接頭的顯微組織和力學(xué)性能,為銅及銅合金的電子束焊接應(yīng)用提供參考依據(jù).
1 試樣制備與試驗方法
試驗材料選取牌號為 TU1的國產(chǎn)退火態(tài)無氧銅板,厚度 40 mm,其化學(xué)成分 (質(zhì) 量 分 數(shù)%)為:99.97Cu+Ag,0.002P,0.004Fe,0.003Pb,0.003Zn,0.002O,0.004S.
將無氧銅板進(jìn)行機(jī)械打磨及表面化學(xué)清洗處理后,用無水乙醇擦洗試樣表面并進(jìn)行電子束焊接試驗.焊接設(shè)備為高壓真空電子束焊機(jī) ZD150G15A(chǔ),真空室體積85 m3,電子槍加速電壓150kV,額定功率60kW.根據(jù)焊接工藝優(yōu)化試驗結(jié)果選取焊接參數(shù),最終確定采用臨界穿透焊的工藝方式,焊接參數(shù)為加速電壓150kV,焊接電流165mA,焊接速率5mm??s-1.將焊 接 接 頭 拋 光、侵 蝕 后 制 成 金 相 試 樣,在LeicaDM6000M 光學(xué)顯微鏡下對接頭不同區(qū)域的顯微組織進(jìn)行觀察分析.通過 DMHG2 顯微硬度計,對比焊接接頭上、中、下部分的顯微硬度.在母材和焊接接頭處截取棒狀拉伸試樣,標(biāo)距部分尺寸為?6mm×30mm.根據(jù) GB/T228.1-2010«金屬材料 拉伸試驗 第1部分:室溫試驗方法»在日本島津AGG100kNG電子萬能試驗機(jī)上進(jìn)行室溫拉伸試驗,并用ZeissSupra55掃描電鏡觀察拉伸斷口形貌.
2 試驗結(jié)果與討論
2.1 顯微組織
圖1為無氧銅焊接接頭的低倍組織形貌,可見無氧銅厚板焊接接頭橫截面表面形貌良好,無明顯缺陷.焊縫為深寬比很大的釘形焊縫,最大寬度約為1mm.釘形窄焊縫的形成是由于電子束焊接能量密度極高,熱輸入量小,且銅的導(dǎo)熱性很好,從而限制了焊接接頭晶粒的長大.焊縫與母材組織分界明顯,而焊縫兩側(cè)熱影響區(qū)很窄與母材分界不明顯。
無氧銅焊接接頭母材、熱影響區(qū)和焊縫的顯微組織形貌分別如圖2a),b),c)所示.無氧銅中銅含量為99.97%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),母材為單相αGCu組織,由于銅的層錯能較低,導(dǎo)致晶內(nèi)生成大量退火孿晶.焊縫熔池在凝固過程中形成了大量等軸晶粒,這與晶粒生長速率和溫度梯度是密切相關(guān)的[8].電子束流掃過試樣表面時,金屬基體急速原位熔化和冷卻,焊縫和熱影響區(qū)的冷卻方式以母材的金屬熱傳導(dǎo)為主.相對于鈦合金等金屬,由于銅的導(dǎo)熱性非常好,固G液相界面溫度梯度較小,因此焊縫形成大量等軸晶粒.而熱影響區(qū)受焊接熱影響,越靠近母材,過冷度和冷卻速率越小,導(dǎo)致晶粒粗化長大.由于銅沒有同素異構(gòu)體,并且無氧銅的雜質(zhì)含量極少,所以焊縫與母材的顯微組織同為αGCu相.圖3a),b),c)分別為圖1中焊縫上、中、下3部分的顯微組織形貌.可見隨著與焊縫上表面距離的增大,焊縫等軸晶晶粒尺寸逐漸減小.這是因為隨著距離的增大,材料吸收的能量越少,冷卻速率越大,晶粒來不及長大,因此晶粒尺寸減小。
圖2 焊接接頭各區(qū)域的顯微組織形貌
Fig.2 Microstructuremorphologyofeachzoneoftheweldingjoints
a basematerial b heataffectedzone c weldseam
圖3 接頭不同部位焊縫顯微組織形貌
Fig.3 Microstructuremorphologyofdifferentpartoftheweldseam
a upperpart b middlepart c lowerpar
2.2 顯微硬度
圖4為電子束焊接接頭上、中、下部的顯微硬度測試結(jié)果,試驗載荷為25g,保載時間為10s.可見3個位置的硬度均在50~60HV0.025.對于同一位置的焊接接頭來說,硬度在焊縫、熱影響區(qū)和母材處沒有明顯區(qū)別;對于上、中、下3個位置的接頭來說,組織晶粒尺寸不同沒有給材料的顯微硬度帶來明顯差異,即上、中、下3個位置抵抗局部變形能力相同.無氧銅純度很高,焊接過程中,熔池內(nèi)外幾乎沒有成分差異,凝固時不發(fā)生相變,因此焊縫內(nèi)外的晶體結(jié)構(gòu)相同.雖然焊縫上、下部位顯微組織的晶粒尺寸相差較大,但測得材料的顯微硬度沒有太大變化。
2.3 拉伸性能
表1為無氧銅母材與電子束焊接接頭室溫光滑試樣拉伸試驗結(jié)果,拉伸速率為1 mm??min-1.可見電子束焊接接頭的抗拉強(qiáng)度稍低于母材的,約為母材的97%,屈服強(qiáng)度則與母材的相當(dāng).對比母材與接頭的斷后伸長率和斷面收縮率,可知接頭的斷后伸長率相比于母材的稍有下降,而斷面收縮率幾乎一致,說明焊接接頭塑性無明顯降低,在使用要求范圍內(nèi).通過進(jìn)一步金相檢驗,觀察到焊接接頭試樣拉伸斷裂位置在母材和焊縫處均有出現(xiàn),說明焊縫與母材的強(qiáng)度相當(dāng).圖5所示為焊接接頭分別斷于母材與焊縫的斷口縱截面顯微組織形貌.可見母材斷裂前,晶粒被拉長呈纖維狀,晶內(nèi)出現(xiàn)大量裂紋;焊縫斷裂前,斷口處部分等軸晶粒沒有較大變形,說明等軸晶粒的塑性變形能力不如母材的,這也解釋了焊接接頭平均斷后伸長率相比母材的稍有下降的原因。
圖5 拉伸斷口縱截面顯微組織形貌
Fig.5 Microstructuremorphologyoflongitudinal
sectionofthetensilefracturesurface
a fractureinbasematerial b fractureinweldseam
圖6為母材和焊接接頭拉伸斷口掃描電鏡微觀形貌,可見無氧銅母材與焊接接頭光滑試樣的拉伸斷裂均為韌性斷裂,并發(fā)生明顯頸縮,斷口外形呈杯錐狀,錐面與主應(yīng)力成45°.母材斷口表面較為平整,大量等軸韌窩在表面均勻分布.斷口側(cè)面出現(xiàn)大量蛇行滑動花樣,這是拉伸開動時多個滑移系交互作用的結(jié)果[9].焊縫斷口表面較為凹凸不平,韌窩分布不均勻,局部有剪切形成的拉長韌窩。
圖6 拉伸斷口SEM 形貌
Fig.6 SEM morphologyofthetensilefracturesurface
a basematerial 30× b basematerial 1000×
c weldseam 22× d weldseam 1000×
3 結(jié)論
(1)電子束焊接能量集中、熱輸入量小,且無氧銅導(dǎo)熱率高,因此焊接接頭焊縫狹窄且表面無明顯缺陷.焊縫區(qū)顯微組織為αGCu鑄態(tài)等軸組織,母材顯微組織為αGCu退火孿晶組織,熱影響區(qū)顯微組織為母材晶 粒 粗 化 長 大 的 組 織,且 與 母 材 的 區(qū) 別 不明顯.
(2)無氧銅焊接接頭從焊縫到母材,顯微硬度沒有發(fā)生明顯變化,說明焊縫和母材抵抗微區(qū)變形的能力相當(dāng).
(3)無氧銅焊接接頭經(jīng)室溫拉伸發(fā)生明顯塑性變形,在母材和焊縫處均有斷裂,其抗拉強(qiáng)度和塑性與母材的相當(dāng).
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(文章來源:材料與測試網(wǎng))